1.封装类型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷双列直插型或其它类型.

2.（134）本文围绕音圈电机在RFID标签封装设备中的应用展开，研究了音圈电机在不同运动流程中的控制方法。

3.如果你寄信时一些文件用另外一个信封装，这些文件就是“随信另寄”。

4.（108）厚膜电阻网络扁平封装，11，12电路图。

5.（79）该协议封装即将举行的资产管理公司和ITV工作室重拍的显示哪些明星卡维泽和伊恩麦凯伦，连同原来的1960年的系列明星帕特里克麦高汉。

6.会话层向上层应用提供发送和接受消息的接口，传输层负责消息的封装和分发。

7.（11）电子标签的最新封装技术，天线制作最新动向，印刷电子标签最前沿技术。

8.用普通窗玻璃作为硫化镉薄膜太阳电池的衬底和囊封材料，制备了供地面条件下使用的全玻璃封装的太阳电池。

9.安瓿瓶在医药领域中被广泛应用，用于封装液体药品，药用干粉，疫苗，血清等，也用于盛装化妆品等。

10.机尾杠杆式密封装置存在的缺陷，介绍了自调式柔性密封的结构和特点。

11.随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。

12.本实用新型是一种瓶口启封装置，它由带偏心脚的启子，主、副转子，弹簧等组成。

13.（145）开顶箱配备PVC防水帆布罩和带铁索密封装置的可装卸框架。

14.集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。

15.内部的子规则组可以使用另外一对括号来封装以实现嵌套.

16.导电胶作为无铅连接材料的一种，近年来在电子封装中得到越来越多的重视。

17.硅橡胶等行业。

18.其特点是引入了新型气动密封装置、异形叶片与预分散系统。

19.（114）所有机器的1500系列可以适用于顶部和底部的标签和权衡了广泛的产品种类从扁平封装，如托盘，以轮廓封装。

20.大瑞科技以一贯诚正信实之理念，提供全方位解决方案之服务精神，正逐步扩大封装材料之市场版图。

21.打比方,像是集装箱,把服务封装好,不论放到何处都跑得起来。

22.（77）国家志愿人员有权有一个良好的健康,生命和残疾保险封装.

23.（98）型高压硅堆采用高可靠性的台面结构及扩散工艺，环氧树脂真空灌注成密闭的封装外形。

24.由于其自身的结构与封装形式，塑封双极型功率管存在很多可靠性问题。

25.（35）在右上方的图表中，没有封装性，具有高度的内聚性。

26.标签基本上是在一块矽晶片上加装简单的天线，然后以玻璃或塑胶组件封装。

27.电测系统选用进口双列封装的线性和集成电路.

28.（89）清单2展示了同样的概念，但本例中创建的是一个函数，用于封装乘法表计算背后的逻辑。

29.（60）类背后蕴涵的基本思想是数据抽象和封装.

30.本文定义了一个时间轴模式的模型及其行为，并描述了几种用于将该模型及其逻辑封装为可重用的智能组件的方法。

31.（144）自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术，是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。

32.（13）这种燃烧剂平时封装在木桶里，使用时用…

33.多芯片集成封装,低热阻,便于二次光学设计,自有专利产品.

34.热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。

35.（70）绿色技术使用无铅和无卤素组件封装.

36.（12）此接线箱为替换电机的标准配置，具有封装接线端和集线作用。

37.（104）他是高密度倒装芯片组装，面阵和芯片尺寸封装，3D高密度互联和组装的技术先锋。

38.它常常是把有状态类描绘成线程安全的，或者封装非线程安全类以使它们能够在多线程环境中安全地使用的最容易的方式。

39.这并不能被理解为潜水泵可以在没有适当吸入状态下超时运转，因为那样将对泵的密封装置造成损害。

40.（67）使用每个封装背面的串行口设置每个控制器的IP地址。

41.主要适用于生产发光二极管、数码管和软封装等电子相关配套行业。

42.平面螺旋天线虽然具有频带宽、体积小、主瓣宽、易封装等特点，但是在具体应用中常常不能适应实际的需要。

43.它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。

44.电容器、晶体管、二极管、电阻、熔断丝等编带封装料。

45.研制高阻隔性材料，对OLED进行有效的封装，是提高其寿命最直接和最有效的方法。

46.在右上方的图表中，没有封装性，具有高度的内聚性。

47.对于半导体封装的表面标识，激光打标是喷墨标记最主要的替代方法。

48.这种燃烧剂平时封装在木桶里，使用时用…

49.（61）已获得MCM封装的热模型，并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。

50.方法、数据接口和元数据被封装为模型对象，模型元数据用于资源环境模型的辅助管理。