1.（147）对于半导体封装的表面标识，激光打标是喷墨标记最主要的替代方法。

2.当链路管理器使用某些封装时，会有多个程序共享同一个VC。

3.（67）使用每个封装背面的串行口设置每个控制器的IP地址。

4.和一个凶手双式直插式封装池看！

5.自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术，是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。

6.（145）开顶箱配备PVC防水帆布罩和带铁索密封装置的可装卸框架。

7.（92）在众多的改进工艺中，运用激光实现键合是颇具特色的一项工作，目前也是激光在封装研究领域的热点之一，特别值得关注的一个方向是激光键合在生物MEMS领域中的应用。

8.（100）会话层向上层应用提供发送和接受消息的接口，传输层负责消息的封装和分发。

9.此接线箱为替换电机的标准配置，具有封装接线端和集线作用。

10.传感头是利用光纤的微弯效应制成的压力传感器，用耐油铝塑管对光纤和传感头进行封装。

11.（50）现场使用证明，这种介杆密封装置能有效地防止介杆油封的偏磨，从而可延长油封使用寿命，增强密封效果。

12.（144）自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术，是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。

13.但构件技术的新特性，如封装、信息隐蔽等，也制约了传统软件测试方法在构件测试中的应用。

14.本实用新型涉及一种真空柔性保温衬。其特征在于：高阻隔密封袋内封装有真空状态下的柔性保温材料。

15.同时V型槽和U型槽之精准定位特性，使三频光收发模组之组装能可以被动对准的方式进行，可大幅降低封装所需成本。

16.在面向对象的资源环境模型库管理系统中，模型的属性、方法、数据接口和元数据被封装为模型对象，模型元数据用于资源环境模型的辅助管理。

17.（134）本文围绕音圈电机在RFID标签封装设备中的应用展开，研究了音圈电机在不同运动流程中的控制方法。

18.（106）光纤与有机聚合物脊形波导的耦合是有机聚合物波导器件封装中关键的一步.c om，它直接影响器件的插入损耗。

19.（94）工业键盘封装在有薄膜键盘和整合轨迹球的NEMA4X外壳中。

20.数据处理是远程天气会商系统中的一个重要方面，为了增强系统的可维护性和可扩充性，采用了分层封装的解决方法。

21.（47）传感头是利用光纤的微弯效应制成的压力传感器，用耐油铝塑管对光纤和传感头进行封装。

22.绿色技术使用无铅和无卤素组件封装.

23.还有迹象，对这些令人不安的内部表面封装机械室张贴警告没有最先接触的环境健康和安全。

24.飞兆半导体的产品型号4500气动卷助推器很受欢迎，因为它的坚固设计和封装在一个经济大流量的能力。

25.结论是一个小尺寸的，不引人注意的封装，其只消耗少许毫瓦的电能和需要一个单一的低电压供电。

26.安瓿瓶在医药领域中被广泛应用，用于封装液体药品，药用干粉，疫苗，血清等，也用于盛装化妆品等。

27.采用了耦合腔多电子注通道、栅极控制及多收集极的设计，在结构方面为周期性永磁聚焦、金属陶瓷封装和标准波导接口。

28.一种封装,插脚分布在封装底部的大部分或全部表面.

29.该方法通过中介代理技术对封装后的功能体的重组，来实现新的业务功能。

30.（45）随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。

31.（152）点杀五只鸽子,把鸽血与酒混在一起封装,市场上卖的自然是人工养殖的肉鸽,三十元左右一只,别觉得血腥,现如今,一般的酒席中就有鸽肉。

32.（65）数据处理是远程天气会商系统中的一个重要方面，为了增强系统的可维护性和可扩充性，采用了分层封装的解决方法。

33.（122）枪是建于小斗犬的风格，以达到最紧凑的封装，同时保持适当的长桶。

34.陶瓷型、陶瓷双列直插型或其它类型.

35.（42）它常常是把有状态类描绘成线程安全的，或者封装非线程安全类以使它们能够在多线程环境中安全地使用的最容易的方式。

36.本文定义了一个时间轴模式的模型及其行为，并描述了几种用于将该模型及其逻辑封装为可重用的智能组件的方法。

37.为了使用这个封装器与以前的系统相连，需要添加特定的传输和数据转换机制。

38.（115）为此，编带封装设备成为半导体元器件大规模自动化生产的必要设备，成为企业提高生产效率的保障。

39.（86）连续封装，配备有光电跟踪定位系统及打码系统，补浆卫生，从而保证封装的准确性和满容量。

40.大多数面向对象语言均支持信息隐蔽的数据抽象和封装。造 句 网

41.焊接点蠕变以及过孔设计中的断裂、疲劳和层间开裂。

42.重新封装薄膜，先进的剥离技术，暴露了压力感应层当消费者打开包。

43.可以使用称为中介子消息流的新构造来封装可重用的中介逻辑。

44.由于满口袋是在顶部的密封装置下运输，两个弹簧片挡住了薄膜以及焊接棒从而密封袋子。

45.主要适用于生产发光二极管、数码管和软封装等电子相关配套行业。

46.对于半导体封装的表面标识，激光打标是喷墨标记最主要的替代方法。

47.（124）规约简单的说就是指在电力系统中，发送信息端与接受信息端对所发送数据的报文格式封装与解封装的一套约定。

48.此文对AIS基本结构以及其输入输出接口，输出信息的帧封装及解析原理等进行了介绍。

49.集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。

50.电子封装硬化使抵抗，特别是重型机械振动和意外的影响。